2027届-系统集成工程师-NBG刻蚀 System Integration Engineer-NBG当面告知
中微半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-12 22:33:28
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
工学理学
岗位职责：
1. 新产品开发中的C&F测试，包括硬件和工艺测试
2. 与职能团队协作制定硬件/软件规格，协调各项资源以完成工装上的功能测试，发布相关文档以实现功能上线
3. 实验室工装管理，跟踪硬件功能演进及性能
4. 针对新产品开展功能测试/失效分析/提交报告
5. 工艺开发
Job Responsibilities
1. C&F test for new product development, including hardware and process test
2. Co-work with function team to define Hardware/Software spec, coordinate all the resource to complete function test on tool, publish related documents to release function
3. Lab tool management, tracking hardware feature evolution and performance
4. Conduct the functionality test/failure analysis/deliver reports on new products
5. Process development
招聘要求：
1. 理学或工学专业，硕士或博士学历
2. 必须具备扎实的动手能力
3. 具备较强的创新思维、逻辑思维及问题解决能力
4. 积极主动，具有责任感
6. 具备良好的中文和英语书面及口头沟通能力
Job Requirements
1. Master or PH.D, majored in science or engineering
2. Strong hands on skills is a MUST
3. Strong innovative and logical thinking, problem solving skills
4. Self-motivated with sense of accountability
6. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English
公司介绍
中
中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004-05-31，位于上海，法定代表人：尹志尧，登记状态：存续，注册资本62236.3735万人民币，公司类型：其他
公司信息:公司名称:中微半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: