1、协助负责半导体干法刻蚀工艺的日常调试、维护与制程优化，稳定刻蚀速率、均匀性、剖面形貌等核心工艺指标，保障产线稳定生产。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证，优化刻蚀工艺条件，提升工艺精度与制程能力。 3、负责刻蚀制程异常、缺陷及良率波动问题的分析、定位与整改，配合团队完成问题复盘与工艺改善。 4、整理实验数据与生产数据，输出工艺报告、更新作业规范SOP，确保工艺过程标准化、可追溯。 5、联动光刻、薄膜、工艺整合、设备等团队，配合晶圆试产、量产迭代与技术攻关，保障项目进度。 6、持续学习刻蚀新工艺、新设备技术，积累制程经验，助力工艺升级与良率持续提升。