1、协助负责半导体薄膜镀膜工艺的日常调试、维护与工艺优化，保障薄膜厚度、均匀性、应力、附着力等关键指标稳定，支撑研发与量产工作。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证，通过调整工艺参数，持续提升薄膜成膜质量与制程稳定性。 3、跟进产线制程异常、薄膜缺陷、良率波动等问题，协助完成原因分析、问题定位与工艺整改，推进改善落地。 4、整理实验及生产数据，撰写工艺测试报告、标准化作业规范，沉淀工艺经验，保证制程流程可追溯、可固化。 5、配合光刻、刻蚀、工艺整合、设备等相关团队，完成晶圆试产、量产迭代与技术攻关，保障项目顺利推进。 6、学习薄膜沉积相关新工艺、新技术，参与工艺迭代升级，持续优化制程能力、生产效率与产品良率。