键合工艺工程师-2027届（X0027）当面告知
无锡奥特维科技股份有限公司
2026-12-11 15:10:45
校招27届本科
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
电子封装技术
岗位职责：
1. 根据客户的工艺要求、制定厂内工艺调试标准，通过客户端问题分析，解决现场工艺问题
2. 收集先进的封装工艺技术，厂内验证总结，实现机器的生产能符合客户的工艺要求。
招聘要求：
1. 对半导体如：光刻、薄膜或封装工艺全流程有简单的了解或有浓厚的兴趣，希望在这个行业有所发展
2. 掌握数据分析工具，如：JMP、Minitab、Office办公软件
3. 工作认真负责，积极主动，良好的沟通技巧、能适应压力、团队合作精神、创新思维。
公司介绍
无
无锡奥特维科技股份有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司，成立于2010-02-01，位于江苏，法定代表人：葛志勇，登记状态：存续，注册资本31505.2411万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:无锡奥特维科技股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: