1.负责半导体工艺机台的射频传输路径设计与优化，包括射频馈入结构、匹配网络、传输线、腔体接口等关键环节的电磁场仿真与工程实现； 2.解决量产机台在客户端出现的各类射频相关问题，包括但不限于腔体打火(arcing）、射频反射功率异常、阻抗失配、功率耦合不稳定等； 3.跨部门技术协同：与电气、机械、软件、工艺团队紧密协作，参与新机台从概念设计到客户验证的全流程，提供射频子系统层面的专业技术评审与支持； 4.总结射频设计规范与问题排查方法论，建立射频测试规范及失效案例库，提升公司射频工程化能力的系统性与可复用性。