1、负责 SMT 产线锡膏印刷、贴片、回流焊全工序工艺调试；处理抛料、虚焊、连锡、少锡、偏移、立碑等焊接不良，分析根因并输出改善对策，提升一次良率。 2、跟进贴片机、印刷机、回流焊、AOI 设备工艺参数管控；3、统计良率数据，定期做工艺复盘，推动持续改善。 3、编制 SMT 作业指导书 SOP、工艺规范、检验标准；记录工艺参数变更，归档工艺资料；对产线操作员、技术员做工艺培训。 4、参与新产品 SMT 打样试产，评估 PCB 可制造性 DFM，提前识别贴片、焊接风险，输出试产报告，解决试产工艺问题，顺利转量产。 5、对接物料、研发、品质，评估元器件封装、PCB 设计、来料对 SMT 生产的影响，反馈设计问题。