工作职责1、直面科技前沿：参与高端的半导体设备在客户现场的交付全过程，从机台安装、性能调优到最终验收，以及产品的长期稳定性运行保障、现场客户沟通； 2、成为问题解决者：面对疑难故障，与一线工程师并肩作战，快速定位问题、制定解决方案，在实战中成长； 3、参与产品0到1：深度融入新产品的开发全流程，提出可服务性建议，从客户体验视角反向推动产品设计； 3、打造服务“装备库”：参与服务工具与工装的规划与开发，构建高效的“作战装备”； 4、建设高效高质量服务平台：参与设计高效的服务体系，包括备件管理、成本控制、物流优化，让服务更敏捷，为客户提供良好体验； 5、客户和研发的桥梁：撰写专业的8D问题分析报告，直面客户技术交流，收集真实需求并反馈至研发端，助力产品不断优化。