硬件集成开发工程师当面告知
四川长虹电子控股集团有限公司
2026-12-02 00:00:00
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
成都市
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1.负责硬件产品的方案设计、器件选型与原理图设计，参与 PCB 评审与硬件成本管控。
2.承担硬件样机的调试、测试与问题定位，解决电磁兼容、信号完整性、电源稳定性等问题。
3.配合软件、结构团队完成跨部门联调，推进产品从原型到量产的全流程硬件落地。
4.制定硬件测试方案与可靠性验证标准，输出硬件规格书、BOM 表、测试报告等技术文档。
5.跟进量产阶段的工艺优化、物料替代与问题整改，保障产品批量交付质量。
招聘要求：
1.本科及以上学历，电子信息工程、自动化、微电子等相关专业。
2.熟练使用 Altium Designer/Cadence 等至少一种硬件设计工具，可独立完成原理图设计。
3.熟悉模拟 / 数字电路原理，掌握示波器、频谱仪、万用表等常用调试仪器的使用。
4.有嵌入式硬件、智能硬件或工控设备开发经验，了解 EMC、安规相关标准者优先。
5.具备良好的问题分析能力与跨团队沟通能力，工作严谨细致，责任心强。
公司介绍
四川长虹电子控股集团有限公司
四川长虹电子控股集团有限公司，成立于1995-06-16，位于四川，法定代表人：柳江，登记状态：存续，注册资本300000万人民币，公司类型：国有企业
长虹创始于1958年，历经保军转民、相关多元化、国际化三次转型，已发展成为集智能家电、核心部件、ICT服务、新能源、半导体等产业的综合型千亿跨国企业集团。旗下拥有七家上市公司、三家新三板公众公司，创新产品和服务覆盖全球160余个国家和地区，服务已超5亿多用户。目前，长虹位列中国电子信息百强第10位，中国制造业500强第85位，世界品牌500强第286位。当前，正加快实施面向物联网的数字化转型，并朝着“全球具有重要影响力的电子信息科技企业集团”奋力迈进。