硬件设计工程师当面告知
四川长虹电子控股集团有限公司
2026-12-02 00:00:00
校招27届硕士
岗位详情
地区：
成都市
专业要求：
电子信息工程通信工程自动化
岗位职责：
1. 配合市场开展项目售前技术对接，梳理客户需求，编制硬件总体技术方案、投标技术文件。
2.嵌入式硬件电路设计、原理图与 PCB 开发。
3. 元器件选型、BOM编制、硬件样机调试、故障排查。
4. 开展硬件可靠性、电磁兼容设计与试验验证。
5.硬件通用板卡的迭代升级。
6.编制硬件设计规范、图纸、测试报告等全套技术文档。
招聘要求：
1.EDA工具：熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS），能够高效进行原理图绘制与PCB Layout。
2.电路基础：具备扎实的模拟电路与数字电路基础，熟悉常用接口协议（I2C、SPI、UART、RS422、SRIO、PCIE）及电源电路设计。
熟悉CPU、GPU、DDR、FPGA、时钟、电源等常用硬件知识。
3.调试能力：熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、电烙铁等工具进行板级焊接与故障排查。
4.规范意识：了解硬件设计基本规范，具备良好的代码风格与文档编写习惯。
5.有高速\高精度AD采集电路设计经验、微弱信号隔离调理经验优先。
公司介绍
四川长虹电子控股集团有限公司
四川长虹电子控股集团有限公司，成立于1995-06-16，位于四川，法定代表人：柳江，登记状态：存续，注册资本300000万人民币，公司类型：国有企业
长虹创始于1958年，历经保军转民、相关多元化、国际化三次转型，已发展成为集智能家电、核心部件、ICT服务、新能源、半导体等产业的综合型千亿跨国企业集团。旗下拥有七家上市公司、三家新三板公众公司，创新产品和服务覆盖全球160余个国家和地区，服务已超5亿多用户。目前，长虹位列中国电子信息百强第10位，中国制造业500强第85位，世界品牌500强第286位。当前，正加快实施面向物联网的数字化转型，并朝着“全球具有重要影响力的电子信息科技企业集团”奋力迈进。