研发工程师（光耦）-启东当面告知
江苏捷捷微电子股份有限公司
2026-12-08 15:58:15
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
南通市
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1. 参与关键封装材料的选型评估与技术标准制定。
2. 负责新封装平台的试生产验证，开展可制造性评估，跟进试产良率与过程能力，保障产品顺利导入量产，并为量产异常提供技术支持。
3. 支持APQP各阶段评审，确保设计风险在量产前得到有效管控。
4. 参与测试异常的失效分析，配合定位根因并推动改善闭环；参与测试程序开发与优化，配合测试工程师完成新产品测试程序调试、测试规格设定。
5. 参与测试相关技术标准、设计规范、检验标准等研发文件的编写与维护。
任职资格：
1.全日制统招本科及以上学历，微电子、电子封装、电子信息工程、机械、材料等相关专业，985/211院校优先。
2.熟练使用AutoCAD等制图软件，具备良好的工程制图能力。
3.了解封装材料（如引线框架、导电胶、塑封料、键合丝等）及半导体封装基本流程（装片、键合、塑封、切筋成型、测试等）者优先。
4.具备良好的逻辑分析与问题解决能力，具备较强的沟通协调与跨部门协作能力；工作认真细致、责任心强，愿意深入产线学习并解决实际问题。
招聘要求：
岗位职责：
1. 参与关键封装材料的选型评估与技术标准制定。
2. 负责新封装平台的试生产验证，开展可制造性评估，跟进试产良率与过程能力，保障产品顺利导入量产，并为量产异常提供技术支持。
3. 支持APQP各阶段评审，确保设计风险在量产前得到有效管控。
4. 参与测试异常的失效分析，配合定位根因并推动改善闭环；参与测试程序开发与优化，配合测试工程师完成新产品测试程序调试、测试规格设定。
5. 参与测试相关技术标准、设计规范、检验标准等研发文件的编写与维护。
任职资格：
1.全日制统招本科及以上学历，微电子、电子封装、电子信息工程、机械、材料等相关专业，985/211院校优先。
2.熟练使用AutoCAD等制图软件，具备良好的工程制图能力。
3.了解封装材料（如引线框架、导电胶、塑封料、键合丝等）及半导体封装基本流程（装片、键合、塑封、切筋成型、测试等）者优先。
4.具备良好的逻辑分析与问题解决能力，具备较强的沟通协调与跨部门协作能力；工作认真细致、责任心强，愿意深入产线学习并解决实际问题。
公司介绍
江
江苏捷捷微电子股份有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司，成立于1995-03-29，位于江苏，法定代表人：黄善兵，登记状态：存续，注册资本83207.9919万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:江苏捷捷微电子股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:江苏省南通市江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号公司规模:--涉及领域:--公司网址:江苏省南通市江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号