岗位职责： 1. 负责连接晶圆端与封装端，参与产品设计与开发，确保产品技术规格与市场需求对齐 2. 负责对接销售、市场及研发，评估新产品可行性，组织样品制作与验证，以确保产品定义可落地 3. 负责制定产品验证计划（含测试规范、特性测试、可靠性验证），分析不达标项并推动改善，以保障产品性能符合设计目标 4. 负责优化并统一产品datasheet模板，依据市场需求及竞品信息制定CT测试规范，完成datasheet制作、审核及官网发布，并对各参数进行解释，以确保市场与客户获得准确、一致的产品信息 5. 负责主导产品工程变更（含验证计划制定、跨部门协调、数据收集与审核），确保变更风险可控、验证充分。 6. 负责为客户提供技术咨询与解决方案，收集客户反馈以驱动产品改进 7. 负责提供客户所需资料（datasheet、可靠性报告、参数对比等），针对特殊测试需求协同实验室与AE完成数据收集，以支撑客户项目顺利导入。 8. 负责协助客户投诉处理，提供所需数据与分析支持，从产品角度提出原因分析、围堵及改进措施，以推动客诉有效关闭。负责必要时拜访客户进行技术交流，解答疑问，并管理工程样品备样，以增强客户信任与满意度。 9. 负责应对客户审核，参与外包厂年度VDA6.3审核，处理外包产品异常低良批次，以及完成部门安排的其他任务，以保障工程日常运营与外部合作质量。 任职资格： 1.大学本科（含）以上学历，微电子、电子工程等相关专业。 2.善于沟通协调，具备客户服务意识，逻辑清晰，具备较强的团队协作能力。