岗位职责： 1. 对接产品管理部门，根据所提供的《项目任务书》、应用拓扑，明确产品开发目标：产品应用领域、工作频率、封装要求、各项静态参数范围、各项动态参数要求、可靠性考核要求； 2. 根据参数要求，结合Fab厂工艺，进行TCAD仿真，验证晶圆可行性，同时与封装研发工程师及工艺整合工程师讨论封装及工艺可行性，出具《可行性分析报告》； 3. 依据芯片产品开发目标要求，基于产线现有工艺平台、设备及其他能力，评估是否满足开发需求； 4. 并向产品工艺部提供《***产品芯片设计计划书》、预览版测试规范、预览版芯片规格书，内容包含：所用产品工艺平台、目标应用领域、芯片尺寸、制版版号、静态参数及范围、动态参数及范围、竞品信息、产品设计仿真报告、DOE试验需求等； 5. 熟练使用数据处理软件，在相关数据产出后，及时整理相关数据分析报告：《CP分析报告》、《FT分析报告》、《Issue报告》等 任职资格： 1.微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础。 2.熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation），熟悉功率器件的原理、设计、工艺及测试； 3.积极上进有创新能力，具备较强的协调能力，能推动跨部门协作，认同企业文化。