【27届实习】软件开发实习生 (MJ000466)150-200元/天
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2026-12-07 17:58:00
27届实习硕士
岗位详情
地区：
沈阳市
专业要求：
自动化计算机科学与技术软件工程
岗位职责：
1、协助开发半导体设备上的光学检测软件系统；
2、参与需求分析和方案设计，编写设计文档及测试文档；
3、新需求新功能的开发集成；
招聘要求：
1、计算机、软件、自动化、电子、通信等相关专业；
2、至少精通一种编程语言，C、C++、C#等；
3、具有较强的逻辑思考能力和程序设计能力；
4、具备较强的独立工作能力，具有良好的沟通能力、学习能力、团队协作能力。
工作地点：沈阳市浑南区
基础信息：工作地点：沈阳；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：实习；实习月数：3；每周到岗天数：5；提供实习证明：否；可转正：是
岗位标签：C#；C语言
公司介绍
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002-12-17，位于辽宁，法定代表人：邓晓军，登记状态：存续，注册资本20113.8646万人民币，公司类型：民营/私企
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司座落在沈阳市浑南区，公司占地2万平米，设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系，已申请300余项专利，其中发明专利272项；已拥有授权专利145项，其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。