芯片设计工程师当面告知
武汉光迅科技股份有限公司
2026-12-07 16:39:16
校招博士27届
岗位详情
地区：
武汉市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1、从事高速半导体芯片的设计和工艺开发；
2、从事高速半导体芯片的产品化研究；
3、高速半导体工艺平台建设；
4、高速半导体相关设备的运营和维护。
招聘要求：
1、2027年应届毕业生，博士学历；
2、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；
3、了解半导体芯片的工艺原理及设计的优先；
4、专业方向：半导体材料光学相关专业；
5、英语4级及以上。
公司介绍
武汉光迅科技股份有限公司
武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001-01-22，位于湖北，法定代表人：黄宣泽，登记状态：存续，注册资本79359.2652万人民币，公司类型：国有企业
公司源于1976年成立的邮电部固体器件研究所,2001年改制,2009年登陆深圳证券交易所，成为上市的通信光电子器件公司，公司连续十五年入选“全球光器件最具竞争力企业10强”,在全球光器件行业中排名第4。