硬件设计岗当面告知
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
2027-08-27 00:00:00
校招27届硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
电子信息工程软件工程
岗位职责：
"1、熟悉Cadence等EDA工具的使用；
2、熟悉FPGA、ARM、DSP、CPU、GPU等处理器的应用，了解相关的总线协议；
3、具备一定的项目经验，比如FPGA开发、板级设计；
4、熟练掌握Vrerilog或VHDL，能进行RTL设计、仿真与调试；5、具有良好的语言组织和文档撰写能力"
"1、负责硬件电路设计与开发；
2、负责硬件测试与验证；
3、负责硬件设计文档的撰写、
4、负责产品维护与优化；
5、负责新技术、新器件的探索与应用；"
招聘要求：
"1、熟悉Cadence等EDA工具的使用；
2、熟悉FPGA、ARM、DSP、CPU、GPU等处理器的应用，了解相关的总线协议；
3、具备一定的项目经验，比如FPGA开发、板级设计；
4、熟练掌握Vrerilog或VHDL，能进行RTL设计、仿真与调试；5、具有良好的语言组织和文档撰写能力"
"1、负责硬件电路设计与开发；
2、负责硬件测试与验证；
3、负责硬件设计文档的撰写、
4、负责产品维护与优化；
5、负责新技术、新器件的探索与应用；"
公司介绍
中
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，登记状态：其他，注册资本-，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所公司类型:公司性质:--公司地点:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号公司规模:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号涉及领域:--公司网址: