1、熟悉常用电子元器件的工作原理及性能特性，熟悉电子装联工艺流程，具备一定的装联工艺设计、仿真项目经历； 2、熟悉焊料合金特性、助焊剂化学、界面反应、焊点形成机理； 3、了解焊点疲劳模型、金属间化合物/材料蠕变/疲劳断裂理论；了解电化学迁移以及腐蚀机理； 4、了解焊接可靠性评估方法，了解环境试验和机械性能测试方法； 5、具备较好的独立思考、分析能力，良好的逻辑思维能力及系统思维。 岗位职责： 1、负责焊点可靠性测试方案的设计、执行以及结果分析； 2、负责可制造性、焊接可靠性方向上的流程、规则库以及知识库的建设、完善； 3、负责电路板、元器件以及组件的电子装联类失效机理判定，分析方案及制定解决措施； 4、负责外协、外包单位焊接可靠性的评估以及过程管控； 5、从可靠性角度提出PCB材料选型、表面处理工艺以及元器件封装的适配性方案。