数字硬件工程师当面告知

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
2027-08-27 00:00:00
校招27届硕士

岗位详情

地区:

无锡市

专业要求:

电子科学与技术

岗位职责:

1、负责硬件架构设计与元器件选型、原理设计及PCB设计、生产协调及文档编制归档等工作; 2、负责板卡策划、设计、生产、调试、交付、维护全过程的硬件相关工作; 3、负责硬件产品的电磁兼容性、测试性等方面的设计与试验,进行产品质量的失效模式与影响分析等工作; 4、新型处理平台的预研、试制、技术攻关及产业化落地。

招聘要求:

1、熟悉C、Verilog等编程语言; 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识;具备微机原理、嵌入式系统基本知识; 3、具备常见MCU、DSP、CPU等平台的开发经验或具备FPGA、AD/DA开发经验,熟悉I2C、UART、SPI等总线接口协议; 4、熟悉数字调制与解调等通信原理基础知识,具备傅里叶变换等信号处理基础知识; 5、熟练使用Cadence/Altium Designer等EDA开发工具,具备基础的PCB Layout设计能力。 岗位职责: 1、负责硬件架构设计与元器件选型、原理设计及PCB设计、生产协调及文档编制归档等工作; 2、负责板卡策划、设计、生产、调试、交付、维护全过程的硬件相关工作; 3、负责硬件产品的电磁兼容性、测试性等方面的设计与试验,进行产品质量的失效模式与影响分析等工作; 4、新型处理平台的预研、试制、技术攻关及产业化落地。

公司介绍

中

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,登记状态:其他,注册资本-,公司类型:中央企业
公司信息:
公司名称:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
公司类型:
公司性质:--
公司地点:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号
公司规模:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号
涉及领域:--
公司网址: