1.负责对接市场/系统端需求，完成SIP整体方案规划；负责裸片选型、多芯片互连方案设计、芯片接口匹配等研发全流程；运用Candence平台，完成原理图、版图设计，输出完整设计说明、验收标准等全套设计文档； 2.牵头与封装厂的技术对接，跟进封装打样、试产至量产全流程，解决封装过程中涉及、工艺匹配等各类技术问题，保障项目顺利量产； 3.负责项目开发计划编制，能够合理分工、管控项目进度； 4.指导团队成员开展设计工作，提升团队整体设计效率与技术水平。