1. 多尺度传热机理研究：主导芯片全尺度热传输机理研究，覆盖微纳薄膜，多层界面，微结构等微观尺度到芯片宏观系统尺度的传热规律分析，输出传热机理模型与关键参数表征； 2. 多尺度仿真建模与优化：搭建芯片微观至宏观的多尺度耦合仿真体系，完成微纳结构原子或介观尺度仿真及芯片，封装，系统级热仿真，通过迭代优化芯片结构，材料界面与散热方案； 3. 多尺度热测试与验证：搭建微纳尺度与宏观尺度散热性能全维度测试体系，完成高精度热物性测试及芯片级，封装级，系统级宏观热性能测试，建立完整的测试对标体系，实现仿真模型校准，机理验证与数据闭环。