热性能分析(J20798)当面告知
长鑫科技集团股份有限公司
2026-12-03 16:47:28
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海
·
合肥市
专业要求：
材料科学与工程微电子科学与工程
岗位职责：
1. 运用计算流体力学方法完成DRAM芯片及封装的热仿真分析，输出温度场与热流分布评估结果；
2. 执行产品热性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性；
3. 撰写热仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为散热设计优化提供数据支撑；
4. 研究先进散热技术，输出技术可行性分析与应用建议。
招聘要求：
1. 学历要求：硕士；
2. 专业要求：热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、材料科学等相关专业；
3. 其他要求：
• 能运用传热学、流体力学及计算流体力学等专业知识，完成DRAM结构热仿真与分析；
• 具有热测试或热仿真相关经验者优先，能独立执行测试方案并分析结果。
公司介绍
长
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016-06-13，位于安徽，法定代表人：赵纶，登记状态：存续，注册资本6019279.7469万人民币，公司类型：其他
公司信息:公司名称:长鑫科技集团股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:1000-4999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: