封装研发(J20795)当面告知
长鑫科技集团股份有限公司
2026-12-03 16:47:28
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海
·
合肥市
专业要求：
化学工程力学机械工程材料科学与工程自动化
岗位职责：
1. 封装技术开发：主导封装技术的开发与验证，输出满足产品性能和可靠性要求的封装设计方案；
2. 新工艺与新材料研究：推动封装新工艺与新材料的评估与导入，优化封装工艺流程并完成工艺整合；
3. 工艺与封装标准制定：制定封装工艺标准及封装设计标准，确保量产过程中的工艺稳定性和可重复性。
招聘要求：
1. 学历要求：硕士及以上，博士优先；
2. 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业；
3. 其他要求：
• 具有英语应用能力，CET-4成绩不低于425分，能阅读英文技术文档并撰写技术报告；
• 具有半导体领域基础知识，能运用封装工艺与材料知识完成封装方案设计与验证；
• 能根据业务安排赴外地差旅，完成跨区域技术协作与项目支撑。
公司介绍
长
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016-06-13，位于安徽，法定代表人：赵纶，登记状态：存续，注册资本6019279.7469万人民币，公司类型：其他
公司信息:公司名称:长鑫科技集团股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:1000-4999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: