1. 制程技术开发：开发新产品制程技术，涵盖光刻、光罩、刻蚀、清洗、化学机械研磨、键合、扩散、离子注入及薄膜等工艺环节； 2. 跨部门协同交付：与设计、器件、工艺整合和可靠性等相关部门合作，确保新产品制程满足电性、可靠性、良率与成本要求； 3. 技术路线引领：主导新型机台和新型材料的合作研发与评估开发，协同制定并实现未来技术发展路线； 4. 研发效率提升：驱动研发效率提升以缩短新产品研发周期，涵盖工艺仿真开发、研发数据智能分析及项目资源管理等方向； 5. 技术转移落地：实现与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。