功率电路自动化封装工程师(J10575)当面告知
中国航天科技集团有限公司
2026-12-25 22:35:24
其他校招27届
岗位详情
地区：
西安市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.负责混合集成电源封装新工艺、新材料、新结构、新设备等新技术研发；
2.负责混合集成电源新产品封装方案设计、特别是自动化封装、高功率密度封装、立体集成封装、微纳集成封装等技术方案的设计及实现；
3.负责电源专业国内外新产品及产业方向、新用户及市场需求趋势、新封装工艺技术等前沿动态的调研，参与混合电源产业发展方向的布局规划；
4.负责电源产品硬件设计与封装工艺的深度交流融合工作，特别是通过热力学等仿真手段在产品开发初期制定可靠且适宜批量化、自动化生产的封装结构。
招聘要求：
1.精通混合功率集成技术、混合集成及微组装技术、微系统集成与应用技术、微系统功能融合设计和仿真技术、微纳集成工艺技术等相关专业知识；
2.熟悉CAD、PRO-E、Solidworks等结构设计软件，具备结构设计基础能力，了解ANSYS、FLOTHERM、Comsol等仿真分析软件，能够对封装结构力学、热学等进行仿真分析，有扎实的仿真计算能力和较强的封装实践能力；
3.熟悉微电子产品生产线，熟悉微电子产品封装制程，掌握固晶、键合等微电子封装工艺及相关材料的专业基础知识；
4.了解电源变换拓扑、控制方法、建模仿真等相关专业知识，对功率电子电源变换器模块领域技术和产业现状及发展有一定的了解和见解者优先。
公司介绍
中国航天科技集团有限公司
中国航天科技集团有限公司，成立于1999-06-29，位于北京，法定代表人：陈鸣波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国航天科技集团有限公司成立于1999-06-29，法定代表人为陈鸣波，注册资本为2000000万元人民币，统一社会信用代码为91110000100014071Q，企业地址位于北京市海淀区阜成路八号，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统，各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统，以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务；卫星通信广播电视传输服务；国务院授权范围内的国有资产投资、经营管理；航天工程和技术的研究、试验、技术咨询与推广应用服务；各类卫星应用系统及相关产品的研发、销售与服务；地理信息测绘技术及产品研发、销售与服务；电器机械、仪器仪表、计算机、通信和其他电子信息设备的研发、销售与服务；化学原料、化学制品（不含危险化学品）和特种材料研发及应用；通用设备、专用设备及装备研发；销售汽车及零部件；进出口贸易及投资服务；组织文化艺术交流服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。中国航天科技集团有限公司目前的经营状态为存续（在营、开业、在册）。