1、学历及专业：本科及以上学历，机械类、自动化类、航空航天类等专业优先； 2.应聘年龄：40周岁及以下； 3.技能要求：（1）熟悉ANSYS等相关结构强度、热、流体仿真软件设计模式；（2）熟悉NX、PRO/E、CATIA等相关三维建模软件，可以进行结构设计；（3）具备结构强度、热、流体仿真设计能力；（4）了解复合材料的相关设计；（5）具备良好的职业素质和协同工作理念，具有良好的团队协作能力、沟通能力以及较强的抗压能力； 4.工作经验：校招无要求。 1.参与项目需求分析，进行天线和模块结构的详细设计； 2.根据电路设计规划结构模型； 3.编制项目相关设计文档，撰写结构强度、热仿真分析报告； 4.根据相关仿真分析提出结构优化可行性方案。