1、负责半导体封测设备生产制程技术支持，解决装配、调试、试产过程中的机械、电气各类技术异常，保障生产顺畅； 2、编制、优化生产SOP、装配工艺、调试工艺文件，规范生产作业标准，提升生产良率与效率； 3、主导生产问题复盘分析，针对返工、不良、装配瓶颈制定改善方案，落地制程优化与技术改良； 4、承接研发图纸、样机技术转化，拆解技术要点，对生产班组、技术员进行工艺交底和技能指导； 5、配合品质、研发部门完成问题追溯、整改验证，跟进新产品试产、量产导入工作； 6、参与车间降本增效、精益改善项目，优化工艺流程，降低生产损耗与制造成本。 1、本科及以上学历，机电一体化、机械类、自动化相关专业； 2、看懂机械图纸、电气原理图； 3、熟悉设备装配、调试全流程。