岗位职责：1、 负责硬件开发全流程工作，独立完成电路方案设计、器件选型、原理图与PCB设计，输出完整的设计与转产文件（含原理图、PCB文件、BOM、测试报告、装配指南等）。 2、 熟练使用电路分析工具、EDA设计软件及各类测试仪器，完成硬件仿真、调试、测试与问题定位，在设计中综合考虑噪声、EMC、热设计等关键工程要素。 3、 主导或独立完成中等及以上复杂度的单板或硬件模块开发，推进项目进度，确保硬件开发任务按时保质完成，实现产品稳定量产。 4、 分析并解决开发与量产过程中的硬件技术问题，形成经验总结或案例库文档，配合团队完成相关技术对接工作。 技能要求： 1、 熟练掌握AD等EDA设计软件，具备电路仿真与信号完整性分析能力，能熟练使用示波器、信号源等常用测试仪器。 2、 熟悉常用模拟与数字器件，能根据性能、成本等因素完成传感器、电机、电磁阀等关键器件选型，熟悉相关设计标准与规范。 3、 理解并能综合考虑噪声、频率响应、电磁兼容性、热设计等关键工程要素，具备硬件调试、问题定位及解决能力。 4、 具备ARM系列单片机或FPGA开发经验、科学仪器/高端测量设备开发经验，或EMC整改、高速电路设计等专项经验者优先；主导过产品硬件开发全流程且有量产经验者优先。 任职资格： 1、 硕士学历，自动化、电子、通信、电气工程等相关专业。 2、能熟练阅读英文技术手册与资料，具备良好的综合素养。 基础信息：工作地点：合肥；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园 岗位标签：FPGA