1.基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2.学历及专业：本科及以上，理学、工学专业，电子信息工程、通信工程、数字信号处理、计算机等相关专业； 3.政治面貌：不限； 4. 应聘年龄：应在45周岁及以下； 5.技能要求：熟练运用AUTOCAD、Altium Designer等相关软件；具备PCBA可制造性评审能力；具备电装（SMTt贴片、回流焊、手工焊）、做组装等相关工艺开发及应用能力；熟悉GJB相关工艺标准；熟悉封装工艺； 6.工作经验：具备3年以上相关工作经验，熟悉SIP封装工艺者优先，有JG企业或研究所经验者优先。 1.根据公司新产品工艺制程开发； 2.负责产品的可制造性审核，对电路设计、结构设计等设计文件进行工艺性和可加工性审核； 3.负责公司新工艺技术研究和工艺管理工作； 4.负责对产品生产过程进行工艺指导，解决生产过程中的加工及工艺性问题； 5.编写工艺方案、工艺文件、工艺流程等相关文档。