1.基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，抗压能力强； 2.学历及专业：大专及以上，理学、工学专业，微电子、通信、材料类等相关专业； 3.政治面貌：不限； 4.应聘年龄：应在45周岁及以下； 5.技能要求：熟悉微波产品基本电路理论知识；熟练掌握芯片粘贴、金丝键合等操作；熟悉微组装设备及其工艺流程； 6.工作经验：具有电子通讯行业微组装（高密度微系统）工作经验者优先，可接受有相关实践经验的优秀应届生。 1.负责完成微波产品的微组装工作，负责挖孔、贴片、键合、滴胶、清洗等工作，对整个过程质量负责； 2.根据生产任务分配情况，完成分配任务，对任务即时性负责； 3.负责微组装设备、材料使用和管理维护； 4.完成上级领导交办的其他工作。