工作职责： 1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。 任职资格： 1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、光学、材料、仪器科学等相关专业； 2.熟悉各种光刻机、镀膜机、刻蚀机、CMP机器的工艺设备的原理，型号，规格；熟悉工艺结果表征手段； 3.能独立设计实验方案、分析数据并撰写报告的能力；精通实验设计（DOE）方法，拥有强大的数据分析能力； 4.具备创新能力、执行能力、抗压能力、动手能力、沟通能力。 5.有MEMS工艺开发（光刻、刻蚀、电镀、CMP）经验优先。