工作内容： 1. 主要负责科研生产阶段的产品元器件装配、电缆装配，模块分机装配等工作； 2. 根据任务需要完成外场服务、包装发货等相关工作； 3. 协助研发与工艺部门改进设计文档以及工艺流程； 4. 其他部门工作过程中所需要的协作及上级交代的其他临时工作。 任职要求： 1. 掌握电子元器件识别、焊接技术（如手工焊接、SMT、BGA返修、高频组件焊接等）及组装工艺； 2. 了解常用仪器仪表（万用表、示波器、矢网等）和电烙铁、返修台、干燥箱等生产设备的操作； 3. 能够熟练使用计算机及Office办公软件； 4. 有较好的学习能力，善于沟通，具有良好的团队合作能力； 5. 能接受出差与加班工作安排。 福利待遇： 1. 六险二金：社保、公积金（比例12%）、补充保险、企业年金； 2. 租房补贴，交通补贴，食堂餐补； 3. 健康体检，带薪休假，生日年节慰问等。