半导体工艺工程师12000-20000元/月
中国电子科技集团有限公司
2026-12-26 00:10:59
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
南京市
专业要求：
材料科学与工程微电子科学与工程光电信息科学与工程
岗位职责：
1、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作；
2、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装新材料导入与验证。
招聘要求：
1、硕士及以上学历；
2、微电子、凝聚态物理、物理电子学、材料、光电等相关专业；
3、有光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发项目经验。
薪资：12000-20000元/月
职位类别：半导体工艺工程师
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。