工艺工程师当面告知
中国电子科技集团有限公司
2026-12-26 00:10:59
校招27届硕士
岗位详情
地区：
南京市
专业要求：
金属材料工程焊接技术与工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责微组装工艺开发，产品工艺方案制定，产品批量生产问题分析和处理；
2、负责材料分析、产品失效分析和产品可靠性评价等专项技术工作；
3、负责新工艺技术开发、新产品开发和生产导入。
招聘要求：
1、硕士学历。电子封装、焊接技术与工程、材料加工工程（焊接方向）、材料工程（金属材料）等相关专业；
2、熟悉SIP封装工艺和贴片机、键合机等设备优先考虑；
3、具备良好的学习能力、沟通能力和吃苦耐劳精神。
薪资：12000-20000元/月
职位类别：电子/电器工艺/制程工程师
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。