(研究方向择一相关即可)： 1-1.人工智能方向:开展半导体工艺建模或辅助电路设计及智能体开发。 1-2.开展SiC功率器件前沿技术研究与开发。 1-3.开展新型功率半导体器件及集成电路前沿技术研究与开发。 1-4.开展基于宽禁带半导体功率器件的高效高功率密度电源管理、电机驱动等技术研究与开发。 1-5.光计算方向:开展光电集成芯片核心器件的设计、仿真、测试与优化。 1-6.开展不同材料体系异质集成工艺研发与优化，相关技术应用拓展和产品开发。 1-7.外延方向：开展MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。 1-8.探测方向：开展智能探测系统设计、算法研发、模型仿真技术迭代优化。 1-9.开展GaN功率开关器件结构设计、仿真验证与优化。 1-10.模型方向：开展射频芯片产品的行为级模型构建，推进 IP 模型改进。 1-11.系统架构方向：开展光芯片/模块或微波芯片/模组的顶层功能划分与系统级仿真验证、前沿技术跟踪与产品规划。 1-12.开展射频芯片产品的需求对接、指标分解、电路仿真与验证。 1-13.其他主责主业相关方向。