负责Array/CF/蒸镀/封装/模组等各段工艺维护保养、工艺改善与良率提升；负责工厂layout规划与工艺流程优化；开展新材料验证、新工艺导入及新品新材料导入；负责bonding相关不良解析与客诉报告撰写。