1、计算机、人工智能、数据科学、自动化、微电子、工业工程、应用数学等相关专业； 2、掌握机器学习、深度学习基础；熟悉 XGBoost、随机森林等传统机器学习算法，了解图像/时序数据分析思路；接触过RAG、LangChain、提示词工程、LLM 微调等大模型相关技术优先； 3、熟练使用Python进行数据分析与建模；熟练使用PyTorch/TensorFlow任一框架；掌握SQL数据查询，熟悉数据可视化工具；有模型训练、实验调优、简单接口开发或模型部署经验优先； 4、了解半导体前道/后道基本工艺流程，对晶圆良率数据（WAT/CP/FT）、缺陷检测、FDC设备异常分析有基本概念或学习意愿。 加分项 1、有工业数据分析、故障诊断、良率预测、智能制造相关项目、毕设或竞赛经历； 2、有RAG、Agent、大模型应用、知识图谱、多模态算法、数字孪生相关实践经验； 3、了解半导体行业标准 SECS/GEM、MES、FDC等工厂系统； 4、有相关方向论文、专利、开源项目成果优先。