设计工程师1(2027届)(J10950)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-30 19:25:47
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1.负责数字IP微架构和电路设计或子系统/系统集成设计工作
2.负责设计规格和其它相关文档编写，数字设计流程检查，自测，预综合等
3.参与IP架构和规格讨论与制定
4.协助验证工程师进行设计相关问题定位及覆盖率收集
5.协助中后端及DFT工程师解决相关设计问题
6.负责FPGA集成设计工作，协助FPGA验证工程师定位相关设计问题
7.协助测试工程师进行样片和量产测试问题调试定位
8.参与流程建设和维护，参与设计方法学完善和开发
招聘要求：
1.硕士及以上学历，微电子，集成电路等相关专业
2.掌握数字IC前端设计流程和常用前端EDA工具
3.精通Verilog HDL语言，熟悉System Verilog/C/C++语言以及脚本语言等
4.了解ISO26262标准经验者优先
5.积极主动，沟通顺畅，责任感强，自学能力强，有良好的团队合作精神
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--