设计工程师2(2027届)(J10957)当面告知

芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-30 19:25:47
校招27届硕士

岗位详情

地区:

上海

专业要求:

电子信息工程微电子科学与工程集成电路设计与集成系统

岗位职责:

1.负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证 2.参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分,完成关键模拟电路的原理图设计 3.独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析,确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标 4.配合版图工程师完成版图布局布线指导,进行寄生参数提取与后仿真验证 5.参与芯片测试方案制定,协助测试工程师完成样片测试与问题定 6.撰写设计文档、仿真报告及测试报告

招聘要求:

1.2027 届应届硕士研究生,微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业 2.具备扎实的模拟电路理论基础,精通半导体器件物理和OPA、LDO、Bandgap, ADC/DAC,PLL等基础模块设计 3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre 等 EDA 工具进行电路设计与仿真 4.具备良好的英语读写能力,能够熟练阅读英文技术文档与数据手册 5.具有较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力,工作严谨细致,有责任心 6.具备良好的团队协作精神与沟通能力,能够承受一定的工作压力。

公司介绍

芯

芯联集成电路制造股份有限公司

芯联集成电路制造股份有限公司,成立于2018-03-09,位于浙江,法定代表人:赵奇,登记状态:存续,注册资本838268.7172万人民币,公司类型:民营/私企
公司信息:
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:机械制造/机电/重工
公司性质:其他
公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
公司规模:1000-4999人
涉及领域:--
公司网址:--