1. 负责智能座舱、车载硬件产品的结构设计与开发，完成3D建模、2D出图、BOM制作等设计工作。 2. 参与产品结构方案选型、堆叠设计与可行性评估，保障产品结构强度、散热、防水防尘、装配工艺等满足要求。 3. 配合硬件、软件、模具、供应链团队完成产品打样、试装、测试与量产导入，跟进解决结构相关问题。 4. 编写并维护结构设计文档、物料规格、检验标准与生产资料。 5. 跟踪结构材料、工艺前沿动态，开展新技术、新工艺的预研与验证。 6. 参与产品成本优化、结构升级与迭代改进工作。 1. 2027届本科及以上学历，机械设计、机械电子、车辆工程、材料成型等相关专业。 2. 熟练使用Creo/UG/SolidWorks等至少一种3D设计软件，掌握工程图绘制规范。 3. 掌握机械设计、材料力学、模具工艺、表面处理等基础专业知识。 4. 了解注塑、冲压、压铸等常用加工工艺与结构设计规范。 5. 有车载电子、消费电子结构设计相关项目或实习经验者优先。 6. 动手能力强，逻辑严谨，具备良好的沟通协调与问题解决能力。