1. 负责智能硬件产品的硬件设计与开发，涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、BOM制作等全流程工作。 2. 负责硬件样机的调试、测试与问题整改，解决EMC、功耗、信号完整性等硬件相关问题。 3. 配合结构、软件、测试、供应链团队完成产品联调、试产与量产导入，保障产品按期落地。 4. 编写并维护硬件设计文档、测试规范、生产资料与BOM清单。 5. 跟踪硬件前沿技术与芯片方案，开展新技术预研、器件验证与平台选型。 6. 参与硬件成本优化、性能升级与产品迭代工作。 1. 2027届本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。 2. 掌握模拟电路、数字电路基础理论，熟悉常用电子元器件原理与应用。 3. 熟练使用Altium Designer/Cadence等至少一种PCB设计工具，有独立硬件设计或调试经验者优先。 4. 熟悉常用测试仪器（示波器、频谱仪、逻辑分析仪等）的使用，具备硬件调试与问题排查能力。 5. 了解EMC/EMI设计、热设计、功耗优化相关知识者优先。 6. 有智能硬件、车载电子、IoT设备相关项目或实习经验者优先。 7. 动手能力强，逻辑清晰，具备良好的团队协作与沟通能力。