微组装工程师-2027届当面告知
普源精电科技股份有限公司
2026-11-30 19:11:50
校招博士27届本科硕士
岗位详情
地区：
苏州市
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程
岗位职责：
1、 参与公司新产品模块封装技术讨论并解析，进模块块组装工艺开发；
2、 主导产品工艺从实验到转产的全流程开发过程，包含技术文档、SOP、技术员培训资料等；
3、 执行关键技术开发管理，包括新材料，新工艺，新设备等；
4、 制定工艺开发设计规则，不断优化新产品导入和开发流程，提高工艺开发效率缩短新产品导入周期；
5、 制定工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，为生产提供技术支持，持续提高品质，降低成本。
招聘要求：
1、 2027届应届毕业生，211本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信等相关专业；
2、 具备扎实的模拟电路或射频电路理论基础；
3、 了解半导体芯片封装基本工艺，COB/FC/QFN/BGA/SIP等封装流程；
4、 有进行过电子组装或相关实验室项目以及半导体企业实习经验者优；
5、 具备较强的学习钻研能力、良好的团队协作精神及逻辑分析能力。
公司介绍
普
普源精电科技股份有限公司
普源精电科技股份有限公司，成立于2009-04-27，位于江苏，法定代表人：王宁，登记状态：存续，注册资本19387.4417万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:普源精电科技股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: