封装设计工程师-南京当面告知
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
2026-11-29 21:43:01
社招硕士
岗位详情
地区：
徐州市
·
淮安市
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扬州市
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镇江市
·
泰州市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责封装方案可行性评估
2. 独立完成封装基板设计
3. 与后端及系统团队协作完成bump map/ballmap的优化及输出
4. 与仿真团队协作完成layout的优化与封装方案的优化
招聘要求：
1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上
2.具有2到3年多层FCBGA封装基板设计经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片的基板设计经验优先
3.熟悉主流封装厂FCBGA设计规则与先进封装工艺流程
4.熟悉多层FCBGA基板的设计规则
5.熟练掌握cadence APD, AUTOCAD等设计工具
5.熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求
6.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题
7.有封装厂工作经验优先
公司介绍
沐
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020-09-14，位于上海，法定代表人：陈维良，登记状态：存续，注册资本36000万人民币，公司类型：民营/私企