2027届-工艺设计工程师当面告知
深圳麦格米特电气股份有限公司
2026-11-23 00:00:00
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
电子封装技术
岗位职责：
1、制定产品工艺设计方案，负责产品的单板工艺设计工作 2、制定产品生产加工流程设计指导文件和标准 3、对生产环节的相关工艺人员进行培训 4、稽核和督促生产改善工艺流程 5、参与失效分析并制定改善方案 6、与客户进行交流，沟通设计要求和标准
招聘要求：
1、本科及以上学历，电子封装技术等专业 2、熟练掌握电子装联工艺技术、SMT、波峰焊接等理论知识 3、思维敏捷，沟通能力强
公司介绍
深
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司，成立于2003-07-29，位于广东，法定代表人：童永胜，登记状态：存续，注册资本54569.7847万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:深圳麦格米特电气股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:1000-4999人公司地点:重庆市巴南区界石镇石桂大道公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市巴南区界石镇石桂大道