电子封装工程师(J10815)当面告知
中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
2026-11-25 00:00:00
校招博士27届
岗位详情
地区：
郑州市
专业要求：
材料科学与工程微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术;
极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术;
智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标
任职资格
"1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
2.电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业
3.博士
招聘要求：
工作职责
研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术;
极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术;
智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标
任职资格
"1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
2.电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业
3.博士
公司介绍
中
中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司，成立于2000-12-04，位于河南，法定代表人：姚秋莲，登记状态：存续，注册资本35950万人民币，公司类型：中央企业