光电芯片封装工程师30K-45K/月
烽火通信科技股份有限公司
2026-11-28 18:37:06
社招博士硕士
岗位详情
地区：
武汉市
专业要求：
微电子科学与工程光电信息科学与工程
岗位职责：
1、负责光电芯片封装方案设计、器件/结构选型、光路集成及物料评估，输出相关技术文档。 2、主导精密光耦合、芯片贴装、气密封装等核心工艺开发与参数优化。 3、负责光电器件新品NPI导入、样品试制、性能调试及可靠性验证工作。 4、负责量产制程维护、良率提升，快速处理生产异常与封装类失效问题。 5、对接供应商与跨部门协作，跟进封装制程迭代，开展先进光电封装技术预研
招聘要求：
1、硕士及以上，微电子、光学工程、光电信息、材料、半导体、电子类相关专业； 2、 熟悉光电芯片（LD/PD/硅光等）原理及光器件封装流程，精通精密耦合、气密封装、共晶焊接等工艺； 3.、了解光学指标（插损、回损、耦合效率）、光器件可靠性标准及测试方法； 4、 具备光器件失效分析、工艺优化、NPI导入经验，有光模块/TO/BOX封装经验优先。
公司介绍
烽
烽火通信科技股份有限公司
烽火通信科技股份有限公司，成立于1999-12-25，位于湖北，法定代表人：曾军，登记状态：存续，注册资本118549.1768万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:烽火通信科技股份有限公司公司类型:计算机软件公司性质:国有企业公司地点:湖北省武汉市公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:--