集成芯片封装工程师30K-40K/月
烽火通信科技股份有限公司
2026-11-28 18:37:05
社招博士硕士
岗位详情
地区：
武汉市
专业要求：
材料科学与工程电子信息工程微电子科学与工程
岗位职责：
1、根据芯片规格、功耗、散热、尺寸、成本及应用场景，完成封装架构选型（QFN、BGA、FC-CSP、LGA、SiP、2.5D/3D 等）2、负责封装基板、引脚布局、Ball Map、堆叠结构设计，开展电气、热、应力仿真分析。 3、输出封装设计图纸、BOM、工艺规范、引脚定义、规格书等技术文件，组织设计评审，识别并规避设计风险。 4、负责芯片后道封装全流程工艺开发与落地，制定芯片封装新品导入计划，统筹打样、试产、验证、小批量爬坡至量产全流程 5、主导封装可靠性验证（TCT、HAST、HTOL、温度循环、湿度老化等），依据JEDEC标准完成测试与评估。 6、负责量产制程维护、良率提升，快速处理生产异常与封装类失效问题。 7、对接供应商与跨部门协作，跟踪Fan-out、FC封装、SiP系统级封装、异质集成等行业先进封装技术，开展先进封装技术预研
招聘要求：
1、硕士及以上学历，微电子、材料科学、半导体封装、电子工程、材料成型等相关专业。 2、熟悉主流芯片封装结构与后道完整工艺流程，了解各类封装产品特性与应用差异。 3、掌握封装材料特性、制程原理、可靠性标准（JEDEC），具备基础热仿真、结构应力分析能力（掌握仿真或封装设计工具者优先，如ANSYS、Cadence、封装版图设计软件等）。 4、了解基板设计、键合工艺、倒装焊、植球等核心工序优先。 5、熟悉常用失效分析设备及检测方法。 6、 有半导体封测、IC设计、制造工厂从业经验者优先。
公司介绍
烽
烽火通信科技股份有限公司
烽火通信科技股份有限公司，成立于1999-12-25，位于湖北，法定代表人：曾军，登记状态：存续，注册资本118549.1768万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:烽火通信科技股份有限公司公司类型:计算机软件公司性质:国有企业公司地点:湖北省武汉市公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:--