嵌入式软硬件设计工程师当面告知
中国航天科工集团有限公司
2027-06-30 00:00:00
校招博士26届硕士
岗位详情
地区：
北京市
专业要求：
电子科学与技术光电信息科学与工程
岗位职责：
（1）负责嵌入式设计方案论证、技术设计等工作；（2）负责收集整理和运用有关技术信息，协调本组合与系统及其他相关组合的接口问题；（3）对承担嵌入式部分的设计负责，能对组合研制过程中出现技术问题进行的判断并解决，配合项目负责人解决产品售后出现的技术问题；（4）负责编写相关配套文件，归档相关技术文件和图纸。
招聘要求：
（1）应届硕博士研究生，光电、电子、通信等相关专业；（2）具备电子学设计基础，主要是数字电路设计、FPGA，DSP和ARM的开发设计，扎实的时序知识；（3）掌握VHDL/Verilog/C语言编程知识；（4）熟悉嵌入式硬件平台相关技术，如处理器、外部存储器和常用外设及接口等；（5）扎实的电路设计技术理论知识和外语水平；（6）具有嵌入式电路调试经验。（7）能独立完成模块设计、开发、仿真工作，配合算法、硬件完成调试；（8）有相机类产品开发、图像处理经验优先。
专业要求：电子科学与技术类
公司介绍
中国航天科工集团有限公司
中国航天科工集团有限公司，成立于1999-06-29，位于北京，法定代表人：陈锡明，登记状态：存续，注册资本1870000万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:中国航天科工集团科技保障中心有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:北京市市辖区北京市海淀区阜成路八号院公司规模:--涉及领域:--公司网址:北京市市辖区北京市海淀区阜成路八号院