【岗位职责】 1.负责电子模组器件的需求分析、架构设计及器件选型，完成原理图、PCB设计与仿真验证； 2.主导电子模组封装开发，包括封装结构设计、材料选型、热/电仿真分析，推进工艺开发与优化； 3.协同项目团队推进项目开发，跟踪进度并解决技术难点，确保按时交付产品及测试报告； 4.协同系统、软件、结构团队完成系统联调，支持产品批产及生产问题解决； 5.编写模组产品设计文档、测试规范及技术专利，确保项目资料完整归档。 【任职条件】 1.博士研究生学历，集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学、集成电路工程等相关专业； 2.具有扎实的半导体物理、器件物理、集成电路制造与封装工艺理论基础； 3.熟悉芯片设计流程，具备芯片级电学特性分析、建模和验证能力； 4.了解封装工艺及各类封装材料特性； 5.具备SIP芯片、模组器件设计开发经历优先； 6.热爱航天事业，具备良好的技术沟通能力与团队协作精神。 专业要求：电子信息类