微组装工艺工程师（2027届校招）12000-18000元/月
无锡华测电子系统有限公司
2026-11-27 19:39:26
27届博士硕士校招
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
物理学材料科学与工程微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责新产品工艺方案的确定，试制产品首件鉴定的策划实施；
2、根据工艺需要，负责工装夹具的设计、优化；
3、负责不断改进工艺，提升生产效率，逐步提升产线自动化水平；
4、加强对新工艺新材料的研究开发，为新产品研制提供支撑。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，微电子、物理、材料科学与工程、电子封装、焊接等相关专业；
2、熟练使用AutoCAD、Pro-E软件，了解微波射频及微组装相关理论知识；
3、在校期间有微组装、电子封装（尤其是SIP封装）项目经历优先；
4、具备乐业敬业、团队合作、高效执行、持续学习、积极进取和精益求精的素质，和良好的分析问题、解决问题能力优先。
基础信息：工作地点：无锡；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：微组装；自动化
公司介绍
无
无锡华测电子系统有限公司
无锡华测电子系统有限公司，成立于2006-04-29，位于江苏，法定代表人：陈高鹏，登记状态：存续，注册资本1602.699982万人民币
公司信息:公司名称:无锡华测电子系统有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:江苏省无锡市公司规模:江苏省无锡市涉及领域:--公司网址: