工作职责 1. 负责新产品试制电子装联工艺的设计，包括工装治具定制； 2.负责印制电路板组件的装配及调试相关新技术的研究、导入及应用； 3. 负责电子装联设备的技术分析，主导及评估工艺制程控制以及与企业产品特性与兼容性分析。 任职资格 1、理工科硕士研究生，材料、电子封装、机械电子等相关专业硕士研究生； 2、熟悉电子产品生产制造工艺及相关自动化设备，熟悉SMT、THT技术者优先； 3、熟练运用原理图设计、PCB设计等相关设计工具，熟悉FMEA分析方法者优先； 4、熟知SEM、EDS、TEM以及XRD等分析手段的应用场景与对象。