1、硕士及以上学历，电子装联、机电一体等电子基础专业； 2、对电子产品的装联工艺设计有一定了解、有一定的工艺基础。能读懂设计文件与图纸，掌握Creo三维布线、protel、Cantence等软件及常用办公软件，具有良好的团队协同和自我学习能力，具有良好的写作能力； 3、了解电子产品的整个生产流程，至少熟悉PCB模块、线缆、整机装配中任一部分工艺； 4、有相对丰富的现场处理经验，可以对流程、方法、治具等关键要点进行改善；有相关工艺设计经验者优先考虑。